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方达生产的高精密晶圆减薄机,CMP抛光机,平面_双面_镜面_研磨机,抛光机,可对硅片,碳化硅,砷化镓,钽酸锂,石英玻璃,蓝宝石,光学晶体,不锈钢,铝材,钨钢,合金等金属或者非金属进行加工。
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江苏元夫半导体科技有限公司致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材，是全球领先的先进封装工艺解决方案商。 元夫是先导集团在半导体产业布局的关键企业，为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光（CMP)设备及配套耗材的全栈式解决方案。公司研发了拥有自主知识的先进封装激光加工设备、高精度减薄机、自主工艺包驱动的CMP设备，以及匹配减薄砂轮、抛光垫等精密耗材，通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。
商业服务
梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产。
特思迪半导体设备公司提供减薄机,CMP抛光机,晶圆减薄机,双面研磨机,全自动减薄机,抛光机设备,化学机械抛光机,贴片机,金刚石抛光机,硅片减薄机,晶圆清洗机,外延抛光机半导体领域高质量表面加工设备的研发,生产和销售厂家.知名半导体设备品牌制造商.
企业品牌
我司主要针对硅晶圆、III-V族化合物、氧化物、红外材料衬底、蓝宝石、氮化镓和碳化硅衬底等材料的研磨抛光，纳米级别操作，主营半导体材料研磨抛光设备的研发、生产和销售高精度研磨抛光机、半导体晶圆抛光、CMP设备、粘片机、白光干涉仪，已与全国多所院校和研究所达成合作！
科技创新
北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。
