广州先艺电子科技有限公司
广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802,34698382
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福英达
福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商,集产,销,研于一体,产品涵盖焊锡粉,无铅锡膏,高/低温锡膏,金锡锡膏,超微锡膏,超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年,欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制,全球客服电话:18126319449
厦门鑫弘泰工贸有限公司
厦门鑫弘泰工贸有限公司夹心双面胶双面胶带3M9080双面胶电工胶带LED封装胶带美纹胶高温美纹胶醋酸布胶带
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上海锡喜材料科技有限公司
上海锡喜材料科技有限公司专注于半导体材料的研制和销售。主要产品包括半导体封装用BGA锡球、电镀锡球、锡膏、助焊膏、锡丝、锡条、预成型焊片等焊锡产品。联系方式:0086-021-54995005