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CeramicBasedSemiconductorPackagingSolution&ProductSupplier 陶瓷基半导体封装解决方案与产品供应商 Focus:Miniature,Integration,HighDensity,HighPower,HighReliability 专注:微缩·集成·高密度·大功率·高可靠
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河南优克电子材料有限公司是依托兰州理工大学,河南理工大学两所高校成立的“学研产”紧密结合的的国家级新技术企业,公司主要专注于半导体封装用键合线、高纯度单晶铜线、特种合金线材等新材料的研发,生产及销售并提供凝固技术、纳米材料、光伏材料等高新技术产品的技术推......
企业品牌
常州科瑞尔科技有限公司是一家集销售、技术、服务于一体的半导体封装测试设备公司,自成立以来良好的产品质量和优质的售后服务赢得了社会各企业的支持。
商业服务
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用,开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术,打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台,将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业,采用逆向增材制造方式,实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程,解决了半导体封装的行业痛点,公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线,核心材料芯片来自:聚灿、华灿、士兰等知名品牌商,品质有保障,使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产SEME封装,Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
网络应用
江苏盐芯微电子有限公司成立于2015年,是一家专注于半导体封装测试业务的国家高科技集成电路生产企业,注册资金2000万元,位于环境优美,交通便捷的盐城国家高新技术产业开发区,占地10000平米,拥有万级以上净化车间11000平米。于2005年,注册资金1600万美元。工厂占地7000平米。拥有万级以上净化车间11000平米。
编程开发
托普科实业专注为电子制造商提供:二手西门子贴片机租赁出售,ASM西门子多功能贴片机,松下贴片机,SMT高速贴片机,真空回流焊,波峰焊,锡膏印刷机,3DSPI锡膏厚度测试仪,3DAOI自动光学检测仪,半导体封装设备,SMT周边设备,MES生产制造管理系统,整厂搬迁,设备维修等SMT一站式整体解决方案服务。
合明科技专注SMT电子组件清洗剂28年,主营水基清洗剂、PCBA电路板清洗剂、芯片封装清洗剂、功率模块/分立器件清洗剂,产品涵盖从半导体先进封装到PCBA电路板组件终端清洗。
科技创新
蓝牙耳机点胶机,全自动高速点胶机,手机中框点胶机选择东莞市盛杰智能装备有限公司,我司主营点胶机,超窄边框点胶机,胶路检测机,桌面式点胶机,非标点胶机等,应用领域涉及半导体封装、智能手机、PC、智能穿戴、汽车电子、航空航天、LED等。
苏州博众半导体有限公司是一家专注于半导体封装及芯片缺陷检测设备的研发制造商。致力于研发、生产、销售高精度固晶及共晶设备,以及AOI光学检测设备。公司持续进行创新研发,在高速高精度贴装、AOI检测两个技术领域不断深耕,提供高精度贴片机、共晶贴片机、固晶贴片机、共晶贴片机、COC共晶机、TO共晶机、IGBT共晶焊接机、光通信共晶机、AOI检测机、芯片外观缺陷检测机等设备,以先进的产品推动行业发展。
行业信息
测试座,老化座,工装治具,socket,半导体封装测试
广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802,34698382 ,Email:info@xianyichina.com,网址:www.xianyichina.com
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江苏桓知鑫新材料科技有限公司专注耐高温氟塑薄膜研发生产销售,提供PVF薄膜、PTFE薄膜、FEP薄膜、PFA薄膜、特氟龙薄膜、铁氟龙胶带等全系产品,应用于半导体封装、电子绝缘、医疗器械等领域。支持定制化解决方案。
深圳市胜和精密模具有限公司是一家从事自动化半导体封装模具,塑封模具半导体切筋成型自动机、排片机、IC封装模具、BGA模具、成型镶条、切筋刀片、成型刀片和自动化设备以及精密模具配件开发设计制造及销售于一体的高新技术企业,可提供自动化半导体封装模具定制。
东信高科-专注等离子清洗工艺16年,提供【定制化的解决方案】和【免费样品测试】,产品包括,大气/真空等离子清洗机,小型等离子清洗机等,产品广泛应用于半导体封装,等离子表面清洗活化/刻蚀,等离子表面改性,等离子聚合,等离子涂覆等领域.
快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备,服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业,推动工业数字化、智能化升级;公司是国家高新技术企业。
手机软件
深圳市创研微科技有限公司成立于2018年4月,是一家专注于提供全球先进的半导体封装设备和材料的集成解决方案供应商。
福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商,集产,销,研于一体,产品涵盖焊锡粉,无铅锡膏,高/低温锡膏,金锡锡膏,超微锡膏,超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年,欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制,全球客服电话:18126319449
鸿宝科技股份有限公司经营范围:半导体封装新材料开发,半导体电子元器件设计开发,半导体户外照明设计,半导体集成光源标准化模组研发,照明产品设计,商业亮化设计,我们主要经营鸿宝科技股份,半导体封装新材料开发,半导体电子元器件设计开发,半导体户外照明设计,半导体集成光源标准化模组研发,照明产品设计和鸿宝科技股份,半导体封装新材料开发,半导体电子元器件设计开发,半导体户外照明设计,半导体集成光源标准化模组研发,照明产品设计,如果有兴趣请联系我们公司鸿宝科技股份有限公司,我们会以好的质量有竞争力的价格是您的优选!
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昆山立茗包装有限公司位于交通便利的江苏昆山,面积为2000平方米。公司主要经营半导体封装行业的防静电包装套管、SMD承载带、盖带、塑料卷盘、纸卷盘等其他电子产品的包装材料。
深圳市顺昱自动化设备有限公司,专注于半导体封装设备研发生产,产品性价比高,合格率高达99.5%以上,国家高新认证,自主技术研发,技术过硬,更加满足您需求.
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宁波港波电子有限公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的企业,主要产品有:半导体塑封引线框架、汽车芯材、太阳能光伏带、注塑件等,年生产能力超过220亿只
上海锡喜材料科技有限公司专注于半导体材料的研制和销售。主要产品包括半导体封装用BGA锡球、电镀锡球、锡膏、助焊膏、锡丝、锡条、预成型焊片等焊锡产品。联系方式:0086-021-54995005
深圳市天微电子股份有限公司成立于2003年,总部位于深圳市南山区高新技术产业园北区紫光信息港,天微是以集成电路(IC)设计、集成电路封装、半导体封装测试设备制造、产业化营销为特色的综合性企业。天微围绕客户的需求持续创新,有超过3,000家客户在使用天微的集成电路产品,包括数据转换器、LED/LCD显示驱动、射频(RF)IC、电源管理产品、其他类型传感器以及信号处理产品,客户遍布于国内,欧洲,东南亚等多个国家地区。
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深圳纳恩科技,国产等离子清洗机厂家品牌,专业从事低温中频,射频,微波等离子体技术:主营真空等离子清洗机,大气等离子清洗喷枪,在线真空等离子清洗机,等离子表面处理机,产品广泛应用于半导体封装有机物氧化物清洗,材料表面活化,亲水性改善,粘接性改善等场合。
威格鲁(苏州)有限公司为英国CRCBONDCorp提供技术支援企业,希尔希邦德专业从事UV胶水的研发制造,配套设计UVLED面光源,UVLED线光源,UVLED点光源,UVled冷光源,UV机,LEDUV灯,UV光固化机,UV灯,UV炉系列产品配套研发以及装配、销售,主要用于UV胶水、UV涂料、UV油墨的固化,以及荧光检测、消毒杀菌,应用覆盖到微电子,医疗,半导体封装,新材料,军工制造,航空航天业。
深圳新益昌开玖自动化设备有限公司,是半导体封装设备的研发、生产、销售及其技术服务于一体的高新技术企业。开玖的研发团队由一批资深行业专家组成,其核心技术研发人员有10~18年的行业经验,积累了六十多项发明创新成果。主导产品是全自动超声波引线键合设备,包括K940系列TO56焊线机、K530系列粗铝丝压焊机,是国内TO56焊线机(三维立体引线键合)行业的开拓者。
供应喷码机写真机耗材包装瓶,喷码机写真机零配件,半导体封装耗材,广州市鸿英包装制品有限公司
无锡芯享信息科技有限公司是国产的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商,专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务,致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。