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方达生产的高精密晶圆减薄机,CMP抛光机,平面_双面_镜面_研磨机,抛光机,可对硅片,碳化硅,砷化镓,钽酸锂,石英玻璃,蓝宝石,光学晶体,不锈钢,铝材,钨钢,合金等金属或者非金属进行加工。
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梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产。
特思迪半导体设备公司提供减薄机,CMP抛光机,晶圆减薄机,双面研磨机,全自动减薄机,抛光机设备,化学机械抛光机,贴片机,金刚石抛光机,硅片减薄机,晶圆清洗机,外延抛光机半导体领域高质量表面加工设备的研发,生产和销售厂家.知名半导体设备品牌制造商.
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