晶圆减薄机
梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
减薄机
北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家,产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。
建业地产控股有限公司,是香港建业住宅集团有限公司于1992年5月在国内创办的专注住宅产业开发的独资企业,公司具有国家房地产开发一级资质。公司定位为专业化领袖型区域品牌地产开发商。扎根中原15年,先后成功开发了金水花园、建业广场、建业城市花园、建业新天地·桂园、郑州建业·森林半岛、郑州联盟新城、建业置地广场及省内16个中心城市绿色家园系列、森林半岛系列等多个具有行业指向地位的高档商品住宅小区,开发销售商品房总面积逾300万平方米,共为5万余户家庭提供了住宅。公司还创立了省内首家客户关系组织建业会,建业物业首1111批通过ISO9000质量体系认证。目前,建业在“2007中国房地产百强企业名单”中位列第41位