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鸿鹄科技官网-线束线缆MES/注塑冲压MES/电子组装MES/设备运维PHM/工业互联网/工业APP开发鸿鹄科技是专业从事工业互联网技术应用研发和系统集成工程交付的高新技术企业,是国内较早推广工业互联网应用的先行者,并致力于成为垂直领域工业互联网技术应用及云智造解决方案的行业翘楚。 鸿鹄总部位于国家自主创新示范区—苏州昆山高新产业园。依托先进制造业基地长三角区位优势,针对市场共性需求:“生产过程优化”、“产品质量追溯”、“设备预测性运维”、“能耗监测与节能技改”、“企业运营决策支持”等较常见的工业应用场景,研发了多款自主可控的工业APP软件(MES-H2、PHM-H2、EC-H2、DSS-H2等),现已拥有国家、省级认定的知识产权六十多项,有能力为“注塑冲压”、“线束线缆”、“电子组装”、“数控装备”等制造业提供一站式工业互联网软硬件技术及云智造解决方案。 鸿鹄科技还联合清研院、华为、电信、蓝卓、帆软、研华等生态伙伴,推出具有鸿鹄特色的垂直领域工业互联网应用集成落地方案,可打通从物料、生产、仓储到销售各个环节的厂内外数据,透明化制造流程,改善劳动条件、减少产线人工干预,提高生产过程可控性、降低次品率,提升设备利用率、缩短制造周期,实现工厂降本增效。鸿鹄科技紧跟“互联网+先进制造业”时代发展步伐,有的放矢地运用“5G+工业AI”、“边缘计算”、“数字孪生”、“大数据”等先进技术,深度实现“让数据驱动智能制造”。
北京国际半导体展览会是一场专注于半导体的国际性展览会。该展览会汇聚了来自全球的知名企业和专业人士,展示了前沿的半导体制造技术和装备,为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。我们致力于推动半导体制造装备的发展,促进产业升级和创新发展。欢迎各界人士莅临参观和交流。 由中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办,中工智科技有限公司承办的2025北京国际半导体展览会(CIOEEXPO2025)将于2025年5月21日-23日在北京中国国际展览中心朝阳馆隆重召开;为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。 中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化,中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一,并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展,充分展示半导体行业的前沿装备技术,积极推动半导体业界的交流互动,强化半导体行业的交流意识、合作意识,实现相互促进、共同发展。 2025北京国际半导体展览会(CIOEEXPO2025)是国家级、国际化、专业化的行业盛会,组委会努力全方位打造展会宣传渠道,将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体,不断引爆企业参展热情。展会官方微信平台现在已有庞大专业粉丝,形成互动、及时分享展会及行业信息,扩大展会的宣传及影响力度与深度。 本届展会继续加大宣传和推广力度,扩大海外招展范围,不断提高展会国际化水平;组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度,为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。