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定义:X-RAY透视检查,即通过X射线无损透视的方式检查样品或焊点内部结构状况。测试目的:不破坏样品,检查出样品或焊点内部的裂缝、断开、空洞、气泡、分层等缺陷。适用的产品范围:印刷电路板PCB和
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