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苏州纳鼎新材料有限公司是一家由江苏省特聘专家,海外留学归来博士领衔创立的高科技创新企业。纳鼎专业从事纳米材料分散技术开发、线路板和特种金属材料表面处理及芯片封装“湿制程”的全制程产品的研发、生产和销售。纳鼎拥有多项核心专利,产品全部符合欧盟REACH和ROHS的规范要求。 纳鼎的纳米碳基导电材料,成功打破国外企业垄断,已获得江苏省科技厅重点研发计划项目,为苏州工业园区“领军人才”企业。
编程开发
深圳市网元科技有限公司成立于2007年,专注于PCBA焊接故障定位测试装备、芯片封装测试装备研发。 公司成立16年来,坚持自主研发,在国内“首家”推出IEEE1149.x“全系列”产品,“首次”实现边界扫描测试装备与关键芯片“完全国产化”,彻底破解了该领域卡脖子困境。
科技创新
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用,开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术,打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台,将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业,采用逆向增材制造方式,实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程,解决了半导体封装的行业痛点,公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线,核心材料芯片来自:聚灿、华灿、士兰等知名品牌商,品质有保障,使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产SEME封装,Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
网络应用
深圳宇凡微电子有限公司提供稳定的MCU供应和专业的单片机方案开发服务,多年来为5000+客户提供单片机应用方案的技术支持,拥有80多人的工程师研发团队,支持定制合封芯片,帮助客户降本增效。
天堃自动化科技(苏州)有限公司成立于2019年,是一家集研发、设计、生产、销售为一体的高新技术企业,专业制造上下料自动化设备和半导体设备。上下料设备包含:振动盘上料、柔性上料、其他非标定制上料等;半导体设备包含:前端晶圆搬运、后段芯片封装自动化等。公司以优良的品质服务于3C产品、半导体产品、电子元器件、汽车、医疗器械等行业和其他领域。
设计美化
合明科技专注SMT电子组件清洗剂28年,主营水基清洗剂、PCBA电路板清洗剂、芯片封装清洗剂、功率模块/分立器件清洗剂,产品涵盖从半导体先进封装到PCBA电路板组件终端清洗。
北京共价科技有限公司由多名留学归国人员2015年于中关村科技园牵头创立。公司致力于特种新材料的研发与产业化,基于催化控制与分子设计技术,开发出多种新功能材料产品。拥有核心技术,产品环保、节能、性能独特、性价比高。2017年设立江苏生产基地,吨级销售,2018年登录北京新四板。2020年入住怀柔科学城,正式步入北京产业化研发、产品根据市场区域生产的新局面。 工程领域产品包括:超快堵漏浆液、深层防水防腐材料、膜修复材料、石墨烯重防腐涂料、高强度喷涂材料等,应用于管道快速堵漏与非开挖修复、建筑防水防腐、金属重防腐、工程结构加固等工程。 高端制造领域产品包括:芯片封装料潜伏性催化剂、OLED发光材料与PI基材、高性能导电导热胶、芯片底胶underfill;卫星天线UV材料、快速3D打印材料等,应用于多种高端制造领域。 公司从分子设计源头研发新材料,持续开发出环保高性能的特种材料。解决一些困扰我国产业发展中的材料高端性能缺陷问题。并大力提倡与产业链同行的合作,共同推进新材料技术的快速提高。以“创新无限,成就梦想”为理念,汇聚人才,打造成领先的高端新材料服务商。
微腾电源ic主营电源芯片有DC/DC升压转换器、DC/DC降压转换器、AC/DC非隔离ic小家电电源ic、LED驱动、电池充电管理ic,有技术支持和指导,推荐提供最佳 性价比的产品。
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东莞汉思新材料芯片底部填充胶厂家专业生产销售:底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶等各种胶水,致力于芯片等产品行业的芯片底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶研发及应用定制。热线:0769-81601800
广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802,34698382 ,Email:info@xianyichina.com,网址:www.xianyichina.com
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中山市浩科化工科技有限公司是一家专业研发生产:新能源汽车行业清洗剂,5G散热器清洗剂,电子/电器/芯片封装/印刷线路板产品清洗剂,精密五金/汽配/塑料产品清洗剂,玻璃光电行业清洗剂,润滑油/防锈油/切削液/磨削液等大型工业清洗剂厂家,咨询热线:0760-85551788
内江威士凯电子有限公司是一家专业生产高精密多层、特种板PCB、芯片封装框架产品的电子元器件研发、生产、销售企业.
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深圳互喜智联科技有限公司是一家围绕硅、光半导体,以精密运动控制、微纳光、电、磁学检测、新材料微加工以及人工智能为己任的专业设备开发公司,其开发的多型号晶圆打标机、功率芯片共晶贴片机、功率光纤光路检测设备、激光器芯片检测设备、COS综合性能测试设备、BAR条测试设备、激光器芯片扩膜摘料设备、激光芯片清洗设备等行业标准机器。
南京博迈威机电科技有限公司致力于光学测量设备的研发和生产。产品包括:1.热变形翘曲测量:测量样品翘曲度、弯曲度、厚度、热膨胀系数、应变分布;适用于晶圆、硅片、覆铜板、BGA、PCB板、半导体和微电子等领域。2.沉降位移测量:用于各种大型建筑物的实时位移监测。3.三维应变测量DIC:用于航空航天、机械、土木、材料、生物、电子等领域材料与结构的三维变形测量。4.一维离面位移:用于检测飞机和航天器部件在高频振动下的振型分布;检测机器零件的微小形变。5.剪切电子散斑干涉:用于复合材料内部缺陷检测。
深圳市铨天科技有限公司是铨兴科技集团旗下的智能制造基地,位于深圳市坪山新区,拥有10000+平方米的无尘厂房,涵盖先进的芯片封装测试基地、PCBA模组制造基地、工程测试中心以及技术研发中心。公司技术团队拥有近30年的行业研发、生产经验以及技术储备,可提供从晶圆封装、测试、研发设计、生产一站式服务。
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FAF创建于1994年,致力于电连接器及精密零组件的研发制造,产品应用于消费电子、家用电器、汽车电子、工业控制等领域。在江苏昆山、浙江乐清、广东东莞设有多个制造工厂,目前已发展成为集技术研发和产品规模化生产于一体的精密零组件解决方案提供商。 FAF除重点投资电连接器产业外,同时在精密工业零组件、芯片封装等技术领域加大投入。未来,将持续专注技术创新,逐步发展成为行业领先者。