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深圳扩维原子科技有限公司由北京中关村科学城建设股份有限公司与英国伯明翰大学等国际知名研发团队共同创立，专注于新材料与半导体设备的研发、生产与销售，主要业务涵盖原子级纳米材料、质量选择团簇束流设备以及原子级先进技术服务。
网络应用
苏州星微控生物科技有限公司是一家专业研发生产真空热压键合设备的企业。真空热压键合设备可应用于硬质微流控芯片的封合工艺。
芯钛科总部位于中国上海，在中国上海及日本东京设有研发办公室以及生产基地，在中国香港、深圳、越南河内均有分公司。
办公职场
广东智赢半导体技术有限公司是一家专注于半导体装备核心部件服务商，主营产品：晶圆机器人、晶圆搬运系统、驱动器、光栅编码器、直线电机、DD马达等特制型电机。应用领域：涂胶显影设备、电镀刻蚀设备、CMP设备、CVD设备、清洗键合设备、晶圆检测等晶圆制程工艺设备。
河南优克电子材料有限公司是依托兰州理工大学,河南理工大学两所高校成立的“学研产”紧密结合的的国家级新技术企业,公司主要专注于半导体封装用键合线、高纯度单晶铜线、特种合金线材等新材料的研发,生产及销售并提供凝固技术、纳米材料、光伏材料等高新技术产品的技术推......
企业品牌
上海德竹芯源科技有限公司是一家专注于半导体前道工艺、后道封装和器件测试设备的销售、系统集成、设备国产化和技术服务的高科技公司。在功率器件、光电器件、MEMS传感器、射频器件、量子器件等应用领域有丰富的经验。主要产品有：键合机、匀胶热板显影设备、刻蚀沉积设备（RIE/PVD/CVD/ALD）、椭偏仪、XRF/XRD、扫描俄歇纳米探针、探针台、半导体参数分析仪、5G通信测试系统等。
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
键合高分子是专业从事工程塑料、特种塑料、纤维增强塑料、高分子复合材料等研发、生产、销售一体化的综合性高新技术企业。
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上海凝翼电子科技有限公司是上等的全自动引线键合机,拉力剪切力测试仪,ATV真空回流炉,超声波扫描的供应商，主要经营产品有：全自动引线键合机,拉力剪切力测试仪,ATV真空回流炉,超声波扫描,气相清洗机,FK粗丝键合机,FK细丝键合机,DAGE4000,sonoscanD9600,sonoscanD9650,PVA全自动点胶机,F&K键合机,平行封焊机,Midas开盖机,Miyachi电阻焊机,欢迎新老客户前来咨询！
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青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。
迈科特自动化设备有限公司致力于键合引线产品生产线的研发、设计、制造、销售键合引线产品，铜键合引线、银合金键合引线、镀钯铜键合引线、银镀金键合引线
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科视达专为广大用户提供国际上最先进的超声扫描检测检验设备,系德国PVATePla超声波扫描显微镜之中国区独家代理。产品广泛应用于半导体行业，太阳能以及晶圆键合缺陷检测等领域
深圳市板明科技股份有限公司是印制线路板（PCB）及液晶显示器件（LCD）行业专用化学材料生产供应商，主营产品超粗化，中粗化，微蚀液，清槽液，填孔电镀，塞孔树脂，MSAP闪蚀，退膜等。
行业信息
快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级；公司是国家高新技术企业。
『设备厂家』深圳市邦企创源科技有限公司、专注全自动热压机研发生产『现货价格』真空热压机与压合机、真空共晶炉键合芯片热压成型机设备『非标订制』定做热压机器首选
科技创新
超声波扫描显微镜，是半导体后封装失效分析的一个强有力工具，这里是老牌德国KSI超声波扫描显微镜的中国区服务和销售中心。它主要针对电子器件和集成电路的失效分析、芯片失效分析。超声波扫描显微镜，还对电力半导体模块的大功率器件的键合层作失效分析。现在还被用来作检测复合材料内部结构缺陷的失效分析。
商业服务
北京精密键合科技有限公司是一家专业设计、生产扩散焊接微通道换热器、散热器的厂家。产品质量可靠，欢迎咨询！
天津华瑞新材料科技有限公司占地30亩，总投资1.1亿元，建筑面积16000㎡。高端镀膜材料的生产应用和研发制造，专业生产各种纯金属、合金、陶瓷靶材及蒸发料，广泛应用于半导体集成电路、太阳能、数据存储、玻璃工业、装饰镀膜、工具镀膜等行业。公司密切关注国内外镀膜及镀膜材料的发展方向，为相关行业提供最先进、最优质的镀膜材料。
kangle一键脚本集成安装Kangle+Easypanel+Mysql的集合脚本。脚本本身集成：PHP5.3-PHP8.0、MYSQL5.6、PhpMyAdmin、Easypanel、BBR。Kangle一键脚本兼容contos6.x/7/8系统，康乐脚本使用方便，一键合集，功能丰富，并发性能强，无忧kangle一键脚本安装配置简单功能强大。
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深圳市顺昱自动化设备有限公司,专注于半导体封装设备研发生产,产品性价比高,合格率高达99.5%以上,国家高新认证,自主技术研发,技术过硬,更加满足您需求.
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上海振卡新材料科技有PVD磁控溅射镀膜靶材,稀有高纯贵金属溅射靶材，金属合金,蒸发镀膜材料,多元稀土混合靶材,功能陶瓷氧化物靶材,靶材键合绑定Bonding等服务半导体芯片产业电子及信息产业集成电路、薄膜铂电阻传感器件、信息存储、激光存储器、电子控制器件、玻璃镀膜领域的制备晶圆封装、液晶面板、OLED封装太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料，已与多所高校及研究所有过合作经验。
江阴航锐是专注于键合铝丝等电子材料的研发、生产、销售为一体的科技型企业。我公司生产的铝丝用途：电子产品封装(高纯键合铝丝)、绑定焊合丝(硅铝丝)、真空镀膜、工艺品镶嵌等。
深圳新益昌开玖自动化设备有限公司，是半导体封装设备的研发、生产、销售及其技术服务于一体的高新技术企业。开玖的研发团队由一批资深行业专家组成，其核心技术研发人员有10～18年的行业经验，积累了六十多项发明创新成果。主导产品是全自动超声波引线键合设备，包括K940系列TO56焊线机、K530系列粗铝丝压焊机，是国内TO56焊线机（三维立体引线键合）行业的开拓者。
