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《铜业工程》(双月刊)创刊于1984年,是由江西铜业集团有限公司主办的国内外公开发行的综合性科技期刊,也是我国唯一一家多角度反映铜工业发展的杂志,以内容丰富、信息量大、发行面广的特色覆盖国内外有色、冶金、核工业等行业。铜企业的采矿、选矿、冶金、分析化验、材料加工、机电工程、工业建筑、自动化、节能、环境工程、信息技术及计算机应用、企业管理和资源综合利用、金融投融资及资本管理等方面的科研成果、学术论文和综合评述,并侧重报道国内外铜工业生产的建设成就、科技动态、市场信息、新知识、新技术、新观点等。主要栏目:技术经济与管理工程、材料制备与加工工程、提取冶金与化学工程、采矿工程与工程建设、矿物加工与工艺矿物学、机电工程与自动化、分析测试。
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用,开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术,打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台,将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业,采用逆向增材制造方式,实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程,解决了半导体封装的行业痛点,公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线,核心材料芯片来自:聚灿、华灿、士兰等知名品牌商,品质有保障,使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产SEME封装,Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。