晶圆减薄机
梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
晶圆减薄机
特思迪半导体设备公司提供减薄机,CMP抛光机,晶圆减薄机,双面研磨机,全自动减薄机,抛光机设备,化学机械抛光机,贴片机,金刚石抛光机,硅片减薄机,晶圆清洗机,外延抛光机半导体领域高质量表面加工设备的研发,生产和销售厂家.知名半导体设备品牌制造商.
减薄机
北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家,产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。
中电科电子装备集团有限公司中电科电子装备集团有限公司-中电科电子装备集团有限公司(以下简称“公司”)成立于2013年,是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子科技集团公司独资公司,注册资金24.5亿元,注册地为北京市丰台科技园。 中电科电子装备集团有限公司(以下简称“公司”)成立于2013年,是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子科技集团公司独资公司,注册资金24.5亿元,注册地为北京市丰台科技园。中电科电子装备集团有限公司(以下简称“公司”)成立于2013年,是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子科技集团公司独资公司,注册资金24.5亿元,注册地为北京市丰台科技园。