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赛卓电子科技（上海）股份有限公司成立于2011年，总部位于上海，并在杭州、西安、深圳、嘉善等地设有研发中心、销售中心和车规级封装厂。赛卓电子是国内最早面向汽车电子的集成电路（IC）设计公司之一，致力于为客户提供完整的车规级芯片解决方案，主要产品包括传感器芯片、电源管理芯片、电机驱动芯片及其它高性能数模混合芯片等，广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。
东莞市友鑫电子科技有限公司是专业胶粘剂及相关设备的供应商，公司有一支高品质的专业技术骨干，均有多年从业经验，能够给您提供全方面的专业服务，公司提倡以服务为本，提倡全面、快捷服务，24小时内响应客户需求。在汽车、电子、微电子、半导体、太阳能、家电、医疗等行业，我们积累了丰富的经验，多年来受到客户好评。销售产品：DX-LOK胶粘剂、UV固化设备、自动化点胶设备、Parabond半导体和电子器件封装材料。联系人：张先生13929260036（业务洽谈）欢迎致电！
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浙江航通舟新材料科技股份有限公司专业生产、研发预浸料用胶，环氧结构胶，电器器件粘接胶，电子元器件包封胶，紫外光固化胶，线形灯封装胶，继电器专用封装胶，聚氨酯结构胶，静脉针胶，水处理软胶，RTM工艺专用胶，一体电感专用胶及其它特殊用途胶粘剂，广泛适用于LED显示屏灌封、背光板封装、电源模块灌封复合材料等的粘接。
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中国半导体行业协会MEMS分会联合MEMSRIGHT、中科院纳米所、敏芯微电子等企事业单位，在苏州举办“中国MEMS制造大会”，旨在汇聚全球MEMS制造产业资源，加强MEMS设计、研发、加工制造、封装测试等全产业链联动关系，促进以MEMS制造为主线的产业资源垂直整合，加速突破我国MEMS制造领域发展瓶颈。
映讯芯光(Inxuntech)科技有限公司位于中国珠海，是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，掌握先进的硅光子芯片和化合物半导体激光器芯片技术。 公司拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续创新能力，掌握领先的芯片设计、光电封装、核心器件、光电系统、AI算法等核心软硬件技术及关键量产工艺能力。 公司专注于研发、生产和
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无锡傲聚精密科技有限公司20多年专注ic托盘、芯片托盘、载带、载带卷盘等注塑件设计加工，提供防静电、耐高温全规格产品，适配BGA、QFN等芯片封装及SMT自动化生产线。支持JEDEC标准定制，累计开发超10000套模具。
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潍坊星泰克微电子材料有限公司创建于2010年。公司多年来致力于光刻胶的研发、生产和销售，坚持不懈、砥砺前行，成绩斐然。 公司建立了一流的技术研发团队，拥有先进、完善的产品研发设备和手段。公司的主要产品为蓝宝石衬底（PSS）专用光刻胶、剥离（lift-off）光刻胶、柔性光刻胶、纳米压印光刻胶、SU-8厚胶等各类高端光刻胶及配套试剂，广泛应用于LED、LCD、IC、MEMS、封装等领域。公司产品均拥有全部的自主知识产权，部分产品技术指标达到了国内领先水平。投放国内市场的光刻胶，部分取代了国外进口产品。公司自主研发的黑色光刻胶、248纳米光刻胶已经通过国内权威机构测试，技术指标达到或超过国内领先水平，具备了产业化生产的技术条件。 公司秉持“以技术求发展、向市场要效益”的经营宗旨，不断提高公司的研发能力和服务水平，为更多客户提供优质的产品和完善的技术服务，为我国半导体材料产业的发展竭尽所能。
海科电子是一家专注于研发与生产车规级智能功率芯片与高性能栅极驱动芯片的高新技术企业，旨在为车企及其零部件供应商提供面向域控制器(ZCU)与动力总成系统(PT)的智能集成功率芯片解决方案。公司拥有覆盖功率器件与专用集成电路设计、晶圆后工艺、系统级封装，以及服役测试评价在内的核心要素能力和自主知识产权，力争充分服务于汽车行业的三化(电动化、智能化、网联化)进程。
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广东科杰技术股份有限公司旗下品牌“佳铁”创建于1998年，二十多年来，始终坚守“品佳质铁”的创业初心，坚持“技术领先、管理科学、持续改进、顾客满意”的管理方针，专注于装备制造业的研发、生产、销售。产品广泛应用于电子通讯、精密医疗、汽车制造、铁路交通、装备制造业、精密模具加工等多个不同领域,产品包括数控研磨中心、数控高速机、五轴高速机、立式加工中心、LED自动化封装焊线机、FPC软板激光切割机、自动化生产线,以及组建智能生产数据中心等。服务网络已覆盖全国40多个地区及城市,为客户提供全方位优质、快捷、智能的解决方案和先进技术支持。目前与多家世界500强和科技100强企业建立紧密合作关系,在设备端为客户生产制造能力提供个性化解决方案，实现企业价值与客户价值共赢。
深圳德诺嘉电子生产提供半导体全系封装芯片测试座,集成电路全系IC测试座，均有现货标品并支持来图定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座等BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMUsocket等。
宏茂微电子（上海）有限公司宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，隶属于长江存储科技有限责任公司，拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案；宏茂微具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3DNAND(RawNAND,eMMC,UFS,eMCP)、2DNAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，宏茂微不断创新存储器封装测试解决方案
深圳中科精工科技有限公司（以下简称“中科精工”）是集研发、设计、制造、销售及服务于一体的国家高新技术企业，专精特新企业。中科精工为客户提供智能封装、测试及检测等系列设备及定制一站式整体解决方案。公司产品广泛应用于智能手机、智能穿戴设备等消费电子领域，以及车载电子、元宇宙、机器视觉、半导体、自动驾驶领域。
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百佳年代成立于2007年，总部位于江苏常州，是一家专注于功能薄膜材料研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业，是国内领先的功能性薄膜生产企业之一。主营产品为光伏封装胶膜、光伏背板、BOPET膜、PVC膜、PC膜及涂层材料等特种功能性高分子薄膜材料。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司由中科院沈阳自动化研究所于2002年底发起创立，公司座落在沈阳市浑南高新技术产业开发区，拥有高等级净化厂房和一流的研发办公环境，已通过ISO9001质量体系、ISO14001环境体系、OHSAS18001职业健康与安全体系和SEMI-S2国际产品安全体系认证。
