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希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年，注册资本2666.667万元，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiCEpitaxy)量产经验，凭借业内最先进的外延工艺技术能力和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念为行业客户提供6吋N型和P型掺杂晶片材料。
行业信息
华算科技，专业理论计算服务平台，500+博士团队护航，累计助力50000+篇科研成果，且部分科研成果已发表在Nature正刊；提供第一性原理、分子动力学、量子化学、生物模拟、机器学习、有限元仿真、测试表征、计算培训等科研服务。
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