希科半导体科技(苏州)有限公司
希科半导体科技(苏州)有限公司成立于2021年,注册资本2666.667万元,是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目,团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiCEpitaxy)量产经验,凭借业内最先进的外延工艺技术能力和最先进的测试表征设备,秉持质量第一诚信为本的理念为行业客户提供6吋N型和P型掺杂晶片材料。
希科半导体 第三代半导体 碳化硅 SiC 外延片 半导体材料 宽禁带半导体
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公司主导产品为各类静态铸造轧辊、离心复合铸造轧辊、静态和离心复合铸造辊环、锻钢轧辊四大类,产品规格为:轧辊直径ф200~ф900,辊环直径ф200~ф1400,年生产能力12000吨。 公司建有3条设备先进的生产线,其中:轧辊生产线拥有感应电炉、离心浇注机、电阻炉、车、铣、刨、钻、磨等配套的机械加工设备;辊环生产线拥有感应电炉、大规格离心浇注机、高温电阻炉、落地车床、立式车床及其它配套的机械加工设备;冷轧辊生产线拥有国内一流的全自动双频冷轧辊淬火机床、深冷处理设备、喷淬机、高温电阻炉、数控车床、数控磨床及其它配套的机械加工设备。 公司具有直读光谱仪分析、超声波检测仪、大工件金相显微镜、以及各类先进的检测设备。